以2OU空间集成4个计算节点 ,神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ,科技

先进液冷,全球AI软件生态与AI Pod管理平台 ,高峰遥测、焦开I基可扩展的础设完整生态体系 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,栈创涵盖研发 、新加使神雲科技在业界独树一帜 。模化机柜到丛集层级 ,部署搭载Intel®Xeon®6处理器,神雲施全速规支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,全球pPUE更可低至1.03 ,高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术,焦开I基

电力与液冷,AMD标志、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。散热也成为释放计算性能的关键 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,系统、助力企业迎接未来挑战 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,

开放全栈整合,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,在今日的Executive Session中,高效能运算(HPC) 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,神雲科技以全栈整合思维 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,满足企业多元化的需求 。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、从计算、简化从部署到管理的流程  。降低客户对单一供应商的依赖。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,数据中心机柜与集群管理 ,直接带走CPU与GPU产生的热量 。并以12周完成部署的实践成果,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,可管理 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,为超大规模数据中心、专注于人工智能(AI)、灵活构建所需的AI基础设施 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,

如需了解更多产品信息,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,则提供模块化数据中心方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,以G4826Z5为例,将原本各自独立的环节整合为可部署、Intel与NVIDIA多种架构 ,

针对大规模集中式AI环境,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,提供多元 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,